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Laird無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00
簡(jiǎn)要描述：Laird無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00Laird Technologies無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00: 的創(chuàng)新應(yīng)用一、產(chǎn)品概述Laird Technologies Tflex SF10,2.00是一款無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑，專為提供高效的熱傳導(dǎo)和優(yōu)異的電氣絕緣性能而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品以其無(wú)硅配方和物理性能，在電子、汽車和其他高科技領(lǐng)域的熱管理中發(fā)揮
產(chǎn)品型號(hào)：- 廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間：2024-06-12
- 訪 問(wèn) 量：187
Laird無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00
Laird Technologies無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00: 的創(chuàng)新應(yīng)用
一、產(chǎn)品概述
Laird Technologies Tflex SF10,2.00是一款無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑，專為提供高效的熱傳導(dǎo)和優(yōu)異的電氣絕緣性能而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品以其無(wú)硅配方和物理性能，在電子、汽車和其他高科技領(lǐng)域的熱管理中發(fā)揮著重要作用。
二、技術(shù)規(guī)格
材料： 采用先進(jìn)的無(wú)硅樹(shù)脂材料，結(jié)合高導(dǎo)熱填料，如鋁或銅顆粒，以及柔軟的絕緣材料層，如聚酰亞胺（PI）或（PVA）。
尺寸： 229mm x 229mm，可根據(jù)客戶需求提供不同尺寸的定制產(chǎn)品。
厚度： 1.00mm，提供適當(dāng)?shù)臒嶙韬蜋C(jī)械強(qiáng)度。
熱導(dǎo)率： 根據(jù)材料組合，熱導(dǎo)率可達(dá)到10W/m·K以上，確保有效的熱傳導(dǎo)。
彎曲半徑： 可根據(jù)應(yīng)用需求定制，通常在幾毫米到幾十毫米之間，以適應(yīng)不同的安裝環(huán)境。
工作溫度范圍： -40℃至+150℃，能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。
電氣絕緣性能： 提供良好的電氣絕緣保護(hù)，防止電流泄漏和短路。
機(jī)械強(qiáng)度： 具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，以承受一定的機(jī)械應(yīng)力和磨損。
三、應(yīng)用場(chǎng)景
電子設(shè)備： 在高性能計(jì)算、通信設(shè)備、LED照明等領(lǐng)域，提供電子元件的散熱解決方案。
汽車行業(yè)： 在汽車引擎、電池管理系統(tǒng)和傳感器等部件的散熱中發(fā)揮重要作用。
航空航天： 在衛(wèi)星、火箭和飛機(jī)等高溫環(huán)境中，提供可靠的熱管理解決方案。
工業(yè)自動(dòng)化： 在機(jī)器人、自動(dòng)化生產(chǎn)線和傳感器等工業(yè)設(shè)備中，提供有效的散熱解決方案。
四、安裝與配置
安裝簡(jiǎn)便： Tflex SF10,2.00采用自粘背膜或機(jī)械固定方式，可以輕松地粘貼在需要散熱的表面上。
定制服務(wù)： Laird Technologies提供定制服務(wù)，可以根據(jù)客戶的具體需求，調(diào)整材料組合、尺寸和形狀。
兼容性： 該產(chǎn)品可以與其他散熱材料和組件配合使用，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
五、維護(hù)與支持
維護(hù)： Tflex SF10,2.00由于其耐用的材料和精密的制造工藝，通常不需要頻繁維護(hù)。只需定期清潔表面，避免灰塵和雜質(zhì)積累。
技術(shù)支持： Laird Technologies提供全面的技術(shù)支持，包括產(chǎn)品安裝指導(dǎo)、性能優(yōu)化建議和故障排除。
保修： 提供有限的保修期，確保產(chǎn)品在正常使用條件下的性能和可靠性。
六、總結(jié)
Laird Technologies Tflex SF10,2.00作為一款無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑，以其出色的熱傳導(dǎo)能力和靈活性，在多個(gè)行業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，我們期待Laird Technologies能夠繼續(xù)創(chuàng)新，開(kāi)發(fā)出更多適應(yīng)未來(lái)挑戰(zhàn)的散熱解決方案。
Laird無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00
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